產(chǎn)品分類(lèi)
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德國(guó)KB
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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
臺(tái)階高度、粗糙度是激光蝕刻工藝要控制的參數(shù)
詳情介紹：
激光蝕刻測(cè)量
激光蝕刻是用于集成電路打印標(biāo)號(hào)的主要方法之一。其部分原因是由于激光標(biāo)記是防竄改的識(shí)別方法。防竄改標(biāo)記大大有助于減少I(mǎi)C贗品，它還有助于銷(xiāo)售具有較高速度和規(guī)格的IC產(chǎn)品。
計(jì)量
臺(tái)階高度
由于IC封裝變得更小更薄，所以激光蝕刻臺(tái)階高度的測(cè)量要求也變得更加重要。激光蝕刻的目標(biāo)深度通過(guò)兩項(xiàng)指標(biāo)要求來(lái)描述。首先，深度必須足以提供可被IC系統(tǒng)讀出的防篡改標(biāo)記，其次，深度不可過(guò)度，不能損壞芯片上的電路。
粗糙度
蝕刻標(biāo)記的表面粗糙度是控制能否通過(guò)機(jī)器或人眼輕易讀出*終標(biāo)識(shí)的一個(gè)重要因素。表面越粗糙，分散的光越多，這樣可增加標(biāo)記與其周?chē)砻嬷g的對(duì)比度。
